方案一:eSIM芯片
蓉易创科技将ESIM物联卡芯片售与企业,企业将eSIM芯片贴入设备电路板,后期蓉易创科技通过远程写号,分配物联网卡号给企业。
主要技术参数:
通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封装方式: DFN-8,2*2*0.75mm
工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
方案二:eSIM通讯模组
蓉易创科技将eSIM芯片置于通讯模组内部,企业通过购买通讯模组,获得Esim服务。
主要技术参数:
通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封装方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作温度: -40~85℃