产品介绍

ESIM物联卡
标准物联网卡采用插卡或贴片方式使用，体积大，占用空间多，易松动，易腐蚀，难更换等问题，导致后期维护成本巨大，在使用上更有被挪用的巨大风险。ESIM物联卡是近两年运营商推出一种基于物联网卡业务的新应用，设备前期只需要具备支持ESIM物联卡芯片的通讯模组或者独立的ESIM芯片即可，后期将物联网卡号码通过远程空中写号（OTA）的方式写入eSIM芯片即可实现卡号的实时分配。蓉易创科技于2017年初推出ESIM物联卡业务,目前使用客户已超过20家,使用eSIM的设备超过10万台。
ESIM物联卡特点优势

  • ESIM卡优势 使用安全

    号码随时回收，销号也不用到现场更换。

  • ESIM卡优势 方便灵活

    不占据任何电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计

  • ESIM卡优势 稳定可靠

    通过模组内置虚拟卡号，减少售后问题

  • 应用更多

    终端设备可以根据自身业务情况，随时更换不同资费套餐号码，很大程度节约通讯费用。

  • 重复使用

    没有实体卡，终端用户无法拨出用作他用，也不用担心遗失，被盗等问题

  • 费用更优

    没有实体卡，终端用户无法拨出用作他用，也不用担心遗失，被盗等问题
合作方案

ESIM物联卡

方案一：eSIM芯片

蓉易创科技将ESIM物联卡芯片售与企业，企业将eSIM芯片贴入设备电路板，后期蓉易创科技通过远程写号，分配物联网卡号给企业。

主要技术参数：

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封装方式: DFN-8，2*2*0.75mm
工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二：eSIM通讯模组

蓉易创科技将eSIM芯片置于通讯模组内部，企业通过购买通讯模组，获得Esim服务。

主要技术参数：

通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封装方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作温度: -40～85℃
ESIM物联网卡
ESIM物联网卡

方案三：支持eSIM的设备

对具有ESIM物联卡芯片的企业设备，蓉易创科技可在后期直接远程写号到设备中，但该方案需要和蓉易创科技确认是否运营商支持。
注：eSIM办理周期较长外，资费套餐，生命周期、业务处理流程等和普通卡一致。
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